Le aziende produttrici di piastrelle hanno sempre maggiore necessità di ridurre il quantitativo di acqua utilizzato per le applicazioni sulla linea di smalteria.

La ragione principale è legata al fatto che l’umidità residua presente nelle piastrelle che entrano nel forno di cottura deve essere controllata onde evitare la loro esplosione in fase di precottura: l’acqua infatti genera una pressione all’interno della piastrella durante il suo passaggio allo stato gassoso. La percentuale di umidità residua che si genera durante la decorazione di piastrelle con stampanti ink jet può essere considerevole in quanto tale processo richiede temperature basse e controllate che riducono l’evaporazione dell’acqua.

Uno dei metodi più efficaci per diminuire l’umidità residua è quindi quella di diminuire l’apporto totale di acqua sul pezzo ceramico: ciò è possibile aumentando la densità dell’engobbio e degli smalti. Smalti ed engobbi ad alta densità di applicazione vengono a loro volta resi maggiormente stabili attraverso la riformulazione dei fluidificante e leganti usati nel processo di macinazione. L’utilizzo infine di opportuni livellanti –  da aggiungere direttamente in linea – possono migliorare ulteriormente l’applicazione.